随着电子封装向小型化、高密度发展，近几年高速发展起来的晶圆级芯片封装方式(WLCSP)成为目前主流的封装形式之一。WLCSP晶圆级芯片封装引入了重布线(RDL)和凸点(Bumping)技术，有效地减小了封装的体积，是实现高密度、高性能封装的重要技术，很好地满足便携式电子产品尺寸不断减小的需求。

WLCSP晶圆级芯片封装工艺应用，非接触式喷射国产精品美女久久久久AV麻豆机精密国产精品美女久久久久AV麻豆技术为核心，喷射式精密国产精品美女久久久久AV麻豆机搭载德国进口喷射阀，具备高速、高精度国产精品美女久久久久AV麻豆特点可以很好的提高晶圆级芯片封装工艺，以下为91麻豆视频免费观看喷射式精密国产精品美女久久久久AV麻豆机设备功能特性：

1.喷射式精密国产精品美女久久久久AV麻豆机采用THK静音导轨，花岗岩大理石基座

2.高品质配置，伺服马达+研磨滚珠丝杆驱动

3.全系标配德国原装进口Lerner喷射阀，喷射式精密国产精品美女久久久久AV麻豆机

4.自动视觉位置识别与补偿，可离线编程也可在线视觉编程

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